40G BASE-KR4背板PCB設計簡介：

通信交換系統背板PCB設計，系統由多塊業務版、交換板以及背板組成，系統總線帶寬40G，單線速度10.3125Gbps，長度高達25.7in，單板最高帶寬達到640Gbps。整個系統基于ATCA背板架構，底層鏈路傳輸采用IEEE 802.3ba 40GBASE-KR4 / 10GBASE-KR標準。 

 

背板PCB設計參數： 

電路板設計相關芯片 CS4322 BCM5674 CN5010 RTL8211CL PEX8112 BCM5482 BCM5396 BCM54680 EPM570 XC6VLX240T NL101024, S19250 

電路板設計相關標準及模塊 ATCA , 40GBASE-KR4, 10GBASE-KR, CEI-6G-LR, CEI-6G-SR, RGMII,RMII, MDI, XUI, RXUI,DDR3-1600,DDR2-533,QDR-300,TCAM 

 

SI仿真參數 

信號速率：10.3125Gbps 

最長走線：25.7in走線+2連接器+5過孔+1 AC電容 

 

背板PCB設計難度:

信號速率高達10.315Gbps，信號需穿越業務板，背板，交換板，走線長度達到25.7in，并且需要經過以及兩個連接器，和3-5個過孔，所以對走線的阻抗，過孔，連接器，板材的選取，工藝處理，背鉆要求，有一項考慮不周，都會造成整個電路板設計的失敗。本次在原有的10G信號設計經驗上，對鏈路上的走線情況進行了進一步的優化分析，提高了PCB設計的性能，而且通過SI仿真技術的支持，保證了PCB設計的一次性成功。 

 

背板PCB設計總結：

深圳宏力捷的多次高速背板PCB設計都是一次性成功，其中SI仿真發揮了很大的作用，深圳宏力捷在高速鏈路建模、優化，板材選型與評估，誤碼率評估，抖動分析，串擾控制，眼圖分析，DFE/FFE參數控制等多方面都積累了大量的經驗，在單線10Gbps速率下的背板PCB設計中早已駕輕就熟，PCB設計時間大大縮短，PCB設計的可靠性也越來越有保證，也為深圳宏力捷向更高的PCB設計速率邁進奠定了基礎。 

 

客戶反饋: 

整個PCB設計經客戶調試，各個模塊均到達設計要求，10.3125Gbps高速鏈路部分更是一次性成功，客戶給予很大的肯定。 

 

背板PCB設計展示：

10GBASE-KR鏈路模型圖：

SI仿真優化后的系統最大損耗： 

SI仿真優化后的系統回路損耗： 

SI仿真眼圖輸出：