一、線路圖繪制：

a. 調出相應元件符號，連接繪制；并給其賦予相應的PCB Decal；

b. 檢查網絡是否有錯；零件編號是否有重復、遺漏；(存盤)

c. 檢查無誤，轉net list to PCB；應無錯誤報告。

 

二、PCB圖繪制：

a. 檢查其封裝及帶極性元件的網絡是否正確；

b. 1>用AUTO-CAD繪制PCB外框，轉成*.dxf文件到POWER PCB里去；

 * 注意：轉到POWER PCB里時，請注意其單位應該是公制，如是英制需在

AUTO-CAD里事先轉換。

   2>到POWER PCB里后，將其線寬改為0.2mm，并合并(combin)，存儲到庫里待用；

c. 先調出PCB文件，再調出PCB外形， 將PCB外形設置在第二十七層，并用外框線畫出PCB外形，并標注尺寸，然后開始布局。

 

d. PCB零件布局：

   1>按照先大后小，縱左到右，四回路優先的原則來布局；

   2>先放置固定位置元件，然后放輸入部份的INLET、X電容、共模電感、

大電容、MOS管及散熱片、變壓器、輸出整流及濾波電容；

 * 注意：散熱片的選用及變壓器的選用會在很大程度上決定PCB的布局，所以對這些元件的選取上應小心緊慎.

   注意：對全是插件來講，應盡量用臥式元件.(因立式元件不易發生短路現像)臥式元件其腳孔位應≧1mm. 不得以用到立式元件的應儘可能避免偏斜現像短路。

 * 注意：對有SMT元件來講， SMT面應先考慮過錫爐的方向，因這樣就決定了SMT所要排列的方向.

 * 注意：AI面零件擺放時應注意，INLET的”FG” PIN會不會碰到其它元

件，如：X電容，保險絲外殼因為金屬，應注意和其它帶金屬外殼的距離，如：電解電容，高壓電容注意離散熱器盡量遠；以免傳熱給電容，降低電容的壽命；

 * 放置立式2W電阻時應考慮周邊元件，最好省去導管的類的東西；

 * 橋堆方面，如空間可以的話，最好用四個二極管代替橋堆，可以；

散熱器設計時稍大的散熱器一定要設計成兩個以上的PIN腳；放置MOS管時應注意其”D”極與變壓器的連線最短的問題；還有”G”，”S”的走線，是否好走；

 * PWM控制部份，這部份應排放整齊，IC PWM輸出線應盡量短，此部份應離交流輸入部份盡量遠；如有空間，二極管、穩壓管應盡量用插件，可以Cost Down

 * 帶PFC時PFC IC控制部份應和PWM IC控制部份分開，特別是各自的GND應分開走到高壓電容的公共腳，PFC的信號線不應太粗，

 * SMT電容，特別是高壓SMT電容應盡量用插件，可以Cost Down； SMT元件，應離AI元件焊盤遠一點；遇到大電流走線應采取縮頸式的走線；

 * 變壓器放置，一般緊挨著MOT管和次級元件，應保持3mm以上的距離.特別注意無滾邊的變壓器，需用三層絕緣線引出的，其變壓器的線包和鐵芯都被視為初級元件，應特別注意次級元件與其的間距問題，應保證4MM以上的距離.如果可以，變壓器的PIN應盡可能的保留，這樣可以使笨重的變壓器變得較固；

 * TO-220的封裝整流管要注意與輸出濾波電容的距離，不要頂著輸出濾波電容了，輸出電容應按順序排列整齊，而且便于走線.

 * 在放置的零件靠邊時，應與邊緣保持至少0.5~1.0mm的距離，以便在連片時不互相干涉；

 * 輸出元件與SR的距離問題，了解SR的大小和線的粗細；做到疏而不稀，密而不雜，看起來應緊湊，整齊；

 * 開始走線時設置走線寬度大楖為0. 3mm，間距0.3mm.此走線主要是為后續的鋪銅打下基礎。