現在的電子產品真的是越來越小了，也讓軟性電路板(FPC, Flexible Printed Circuit)的應用越來越廣，也因為大部分的FPC都可以直接從外觀看到其內部的布線(trace)，所以其結構也比較容易被理解，如果以單層的FPC來說，其結構就只有銅皮，外加上、下的絕緣保護層(cover film)，有些還會在加上加強層(stifferener)，也因此很多工程師可能都忽略了FPC結構中銅皮(copper layer)的重要性。

銅皮的好壞其實會直接影響到FPC的使用壽命與成型，你知道銅皮有分電解銅(ED，Electro Deposit copper)與碾壓銅(RA, Rolled & Annealed cooper)嗎？你知道這兩種銅皮的不同點在哪里？又如何挑選適合自己產品的銅皮？

	ED copper (Electro Deposit，電解銅)	RA copper (Rolled & Annealed，碾壓銅，延展銅)
結晶示意圖
結晶照片
概述	ED銅以濺鍍/電鍍析出方式形成厚度，所以其銅的晶格為球型，結構較疏散。 而且電鍍銅皮一般容易有針孔或共析物產生的問題，對越薄的銅皮其影響越大。	RA銅以加熱、碾壓方式壓出所須厚度，所以其銅的晶格為扁長型類似魚鱗堆迭狀，結構較密實。
耐折度	ED銅不耐彎曲、但較易于蝕刻	RA銅較耐彎折、不易于蝕刻
適用范圍	適用于只有靜態使用的軟板	適用有動態操作需求的軟板
Lattice Structure(晶格結構)	Pillar(垂直柱狀)	Slice(水平層狀)
Rough Degree(粗糙度)	高 （較易于蝕刻與貼膜）	低（需特別處理其粗糙度）
Deflection Degree(偏斜度)	低	高
Price(價錢)	中 （通常越厚越貴）	高（但如果厚度低于0.5oz，則越薄越貴，因為需碾壓更多次）