1、干膜濕膜基本上功能是類似的，但是如果表面較不平整或不必建立較厚的高度或要十分薄的膜厚等狀況，PCB廠商都可以考慮使用濕膜。如果是有孔的電路板，則干膜就會比較合適。而如果環境不易保持干凈，干膜也比較容易控制操作的品質。雖然濕膜的物料較為廉價，但并非隨處可用。使用上除了一般性的考慮外，仍應該配合PCB廠商自己的作業環境需求作考慮。

　　2、干膜易于操作，單價卻比濕膜略高。但是因為容易保持清潔，且不必經過烘烤而作業性也較佳，因此使用上較有利。但是對于較薄的膜厚，尤其是15μm以下的厚度干膜是不容易做到的。另外濕膜的填充能力較佳是它的優點，但是因為沒有保護膜，因此需要較高的曝光能量，不同的觀點有不同的優劣看法，這必須使用者自己用心比較，才能獲得比較適合自己的結論。

　　3、目前一般所謂的濕膜，在上焊漆方面幾乎都是使用濕膜，至于在內層板方面的應用，濕膜的比例也愈來愈高，這是因為廉價及技術成熟度逐漸改善的緣故。

        4、干膜生產的常見品質缺陷。顯影殘膠、曝光異物、抽真空不良、顯影不凈、顯影過度、開路、短路、線凸、缺口、露銅、掉膜、線路鋸齒（狗牙）等。