當前，樹脂塞孔的工藝主要應用于下列的幾種產品中:

1 POFV技術的樹脂塞孔。

1.1技術原理

A. 利用樹脂將導通孔塞住，然后在孔表面進行鍍銅。

如下圖：

B. 切片實例：

1.2 POFV技術的優點

l、縮小孔與孔間距，減小板的面積，

l、解決導線與布線的問題，提高布線密度。

2 內層HDI樹脂塞孔

2.1技術原理

使用樹脂將內層HDI的埋孔塞住，然后在進行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質層厚度控制與內層HDI埋孔填膠設計之間的矛盾。

l、如果內層HDI埋孔沒有被樹脂填滿，在過熱沖擊時板子會出現爆板的問題而直接報廢；

l、如果不采用樹脂塞孔，則需要多張PP進行壓合以滿足填膠的需求，可是如此一來，層與層之間的介質層厚度會因為PP片的增加而導致厚度偏厚。

2.2例圖

2.3內層HDI樹脂塞孔的應用

l、內層HDI樹脂塞孔廣泛的被應用于HDI的產品中，以滿足HDI產品薄介質層需求的設計要求；

l、對于內層HDI有埋孔設計的盲埋孔產品，因為中間結合的介質設計偏薄，往往也需要增加內層HDI樹脂塞孔的流程。

l、部分盲孔產品因為盲孔層的厚度大于0.5mm，壓合填膠不能把盲孔填滿，也需要進行樹脂塞孔將盲孔填滿，避免后續流程中盲孔出現孔無銅的問題。

3 通孔樹脂塞孔

在部分的3G產品中，因為板子的厚度達到3.2mm以上，人們為了或者提高產品的可靠性問題，或者為了改善綠油塞孔帶來的可靠性問題，在成本的允許下，也采用樹脂將通孔塞住。這是近段時間以來樹脂塞孔工藝得以推廣的一大產品類別。

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